核心要点OpenAI 大语言模型（LLM）在真实急诊病例的临床推理任务中表现超越医生。研究界对 AI 临床推理的评估标准尚无共识，结果解读差异巨大。AI 存在编造信息、幻觉等风险，但人机协同是未来方向。医学计算最早目标之一，就是辅助临床推理—— 即诊断、制定治疗方案的决策过程。过去，临床决策支持系统多为专用规则引擎，人工编写症状、阈值、用药交互规则。如今 AI 能力提升，大语言模型自然成为临床推理新工具。4 月 30 日《科学》发表研究：OpenAI 大语言模型（LLM）在真实急诊记录的多项临床推理任务中
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AI 聊天机器人 推理
台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技术，让技术平台从单纯制程微缩，进一步迈向系统级整合。袁立本表示，AI与新兴应用持续往先进制程移动，未来不只需要更快、更省电的晶体管，也需要封装、内存、供电与光互连同步升级。 台积电2纳米家族已建立N2、N2P、N2X与最新推出的N2U技术组合，并搭配A16背面供电技术，满足客户多样化需求。
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AI HPC COUPE 光互连
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补，瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰显了研华致力于融合先进人工智能加速技术的决心，旨在领先行业，率先将高性能解决方案推向市场，助力工业自动化、机器人技术、智慧城市和医学影像等领域的客户加速边缘人工智能应用的落地。研华嵌入式事业部总监许维呈（Jo
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研华 Axelera AI Europa AIPU 边缘AI
现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足进步，但倘若连这些创新技术也无法跟上新一代超高密度AI xPU的发展步伐，我们该如何应对？垂直供电的兴起：AI PCB的新范式传统供电采用横向布局，稳压器位于侧面，需要跨越宝贵的PCB空间将电流输送至负载。然而，当650A连续电流和1000A以上峰值电流成为标准需求时，即便很短的线路所产生
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垂直供电 AI PCB ADI
据The Information报道，前阿里通义千问Qwen核心负责人林俊旸正在为其新成立的AI实验室寻求融资，目标融资规模为数亿美元。高榕资本和红杉中国正在洽谈参与本轮融资，如果交易完成，这家尚处早期的新AI实验室估值可能达到约20亿美元。不过相关谈判仍在进行中，最终融资金额和估值仍可能发生变化。有分析认为，此次林俊旸开启自主创业，在无营收、无产品的情况下，纯靠团队和创业方向便被估值百亿元，这在国内非常罕见，反映出资本对中国AI顶尖人才的极度乐观。公开资料显示，林俊旸出生于1993年，硕士毕业于北京大学
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阿里 通义千问 Qwen AI 大模型
物理AI，正在成为英特尔发力AI的重点。近日，英特尔宣布任命Alex Katouzian领导新成立的客户端计算与物理AI事业部，直接向公司首席执行官陈立武汇报。此前，在2026年第一季度财报电话会议上，陈立武也表示，“物理AI是一个巨大的市场……对我们来说是一个机遇”，同时他也强调，“物理AI能从CPU中获益良多，因为CPU在性能功耗比上具有独特的优势”。所谓物理AI，指的是AI与物理系统的结合，让物理载体能够自主地与现实世界互动并进行回应。虽然已经成为业界的“当红炸子鸡”，但毋庸讳言，要想实现大规模商业
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英特尔 AI
为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、国盛投资签署三方协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目，实现在技术创新、人才培养和成果转化等方面的合作共赢。此次合作期限为协议生效后60个月（5年），复旦微电将向技术中心提供不超过10亿元合作经费，涵盖项目启动费、研发经费等，资金纳入公司年度研发预
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复旦微电 FPGA PSoC AI
更高的高带宽内存（HBM）堆叠与更密的硅通孔（TSV）节距正在影响 AI 模块良率。解决方案是将测试在制造流程中进一步左移(更前端工艺)，但这种迁移也伴随着成本上升。HBM 是 AI 系统的核心组件，随着需要处理与存储的数据量持续增长，AI 系统对内存的需求近乎无限。过去十年，HBM 堆叠的裸片从 2 层增至 12 层，很快将达到 16 层。与此同时，AI 数据中心内多裸片封装中的 HBM 堆叠数量也从 4 组增至 8 组。如今，HBM 裸片成本已接近 AI 芯片总成本的一半。因此在最终测试中发现内存堆叠
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HBM 测试 AI 芯片良率
大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络， successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示：企业雄心勃勃的 AI 计划，与老旧 Wi-Fi 基础设施之间存在巨大鸿沟。目前28%企业已在运行 AI 工作负载，预计到 2027 年将超过75%针对无线网络的AI 驱动网络攻击正在增加最主流标准仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企业升级到 2020 年后发布的新 Wi-Fi 标准Wi-F
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AI Wi-Fi
两名知情人士于周日向路透社透露，随着人工智能芯片厂商 Cerebras Systems 的股票需求持续攀升，公司最早将于周一上调首次公开募股（IPO）的发行价与发行规模。拟将IPO 发行价区间从原先的115–125 美元 / 股上调至150–160 美元 / 股。拟将发行股份数从2800 万股增至3000 万股。按新价格区间上限计算，融资规模约48 亿美元，高于原计划的35 亿美元；最终定价前数字仍可能调整。此次上调源于 AI 普及浪潮推动高性能芯片需求激增，半导体成为科技供应链关键瓶颈。Cerebras
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AI Cerebras IPO
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行业趋势：提示词工程师兴起2026年，提示词工程师这一职业将迎来快速发展。这类从业者将通过自然语言与电子设计自动化（EDA）工具进行交互，而非依赖传统的图形用户界面（GUI）工作流程。未来，行业将转
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AI 工程软件 是德科技 202604
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